三氧化二锑[1]

215-175-0

1309-64-4

—  塑料和橡胶（如：个人电脑、电视、PCB板、接头、模具、插头、开关、电线、电缆、半导体、超纯硅晶片及其他小型和大型家用器具的外壳）中作为阻燃协效剂

—  家用电器玻璃搪瓷灶台及电视和个人电脑屏幕玻璃中作为融化剂

四溴双酚A （TBBP-A）[2]

201-236-9

79-94-7

—  PCB板中作为反应型阻燃剂

—  阻燃型环氧树脂及聚碳酸酯树脂的反应物

—  聚碳酸酯及不饱和聚酯树脂中作为添加的反应型阻燃剂

—  外壳及包装的聚合材料中作为添加型阻燃剂

—  丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）树脂中作为添加型阻燃剂     

磷化铟（InP）[3]

244-959-5

22398-80-7

—  电子元件半导体

中链氯化石蜡（MCCPs）[4]

287-477-0

85535-85-9

—  作为增塑剂用途广泛，（尤其在EEE电缆和电线外皮及绝缘层等PVC）电缆和电线橡胶绝缘层及外皮中作为具有阻燃特性的增塑剂。

—  无泡聚氨酯的胶粘剂和密封剂中作为具有阻燃特性的增塑剂

—  氯化橡胶或共聚物涂料中使用的色漆和清漆中作为增塑剂，偶尔也用于树脂涂料

铍及其化合物[5]

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—  铍金属及其复合材料：光学仪器、X光窗口

—  铍合金：载流弹簧、集成电路插座

—  氧化铍（BeO）：用于电气/电子产品、电池、蓄电池、大功率电子设备基板、激光束制导。

硫酸镍/ 氨基磺酸镍[6]

232-104-9 / 237-396-1

7786-81-4 / 13770-89-3

—  硫酸镍：用于“镀镍”工艺。

—  氨基磺酸镍：用于金属表面处理（镍电铸、镀镍及化学镀镍）、电池生产以及用硫酸镍生产镍盐的过程。

二氯化钴/硫酸钴[7]

231-589-4 / 233-334-2

7646-79-9、 7791-13-1 / 10026-24-1、 10124-43-3

—  施镀工艺表面处理（通讯、电子、存储介质、家居用品中使用）

—  制造无机颜料、熔块、玻璃、搪瓷器、压敏电阻、磁铁时使用或在煅烧/烧结工艺中使用（用来制造用于计算机、电子和光学产品、电气设备的半导体）